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日式韩潮中国风 哪一个更胜一筹【黄立志专栏】

2019-08-20 17:34:02 来源: 越声理财 作者:黄立志

日韩贸易摩擦事件反反复复,继双方互踢黑名单后,但就在昨天日本又开始韩国出口光刻胶材。同时也发现日本罕见向中国市场伸出了橄榄枝。主要原因是日本的出口数据持续下滑,截至7月底,日本的出口已经连续八个月下降,其中7月出口额同比下降1.6%,比6月时6.7%的降幅有所放缓,但7月的贸易赤字仍然高达2496亿日元(约165亿元人民币。并且日本制造商的商业信心指数也在日前出现了自2013年4月以来的首次负增长。多项负面数据说明,日本的经济前景的确不容乐观。由于中美日韩的贸易不稳定,半导体产业有逐步向国内转移的趋势。日前,日本半导体生产商Ferrotec Holdings Corporation宣布该公司2019财年的设备投资额将增至480亿日元,其中96%的资金(约460亿日元)将投放至中国市场,用于在华开展半导体生产业务。而当中最大的一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备,预计明年1月即可实现量产。另外,另一巨头日本大金也宣布划在2022年之前向中国市场投入400到500亿日元,用于建立新的半导体研发基地。

半导体行业的景气度出现拐点甚至已有回升表现(前面的节目多次提及),我们再来从最近国内半导体指数创出新高也印证了这一点。对于整个半导体行业最受益当然是上游。目前半导体上游,除了我们前面介绍的半导体材料外,还有制造设备和检测设备。

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今天我们来重点来看看制造设备的国产化替代情况,在半导体设备的供应商名单中,前15大厂商营收占总产值超过8成,由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式,因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看,日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。目前中国仍未有厂商能进入。

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我们再来看看根据最新统计跟预测:2018年世界半导体设备市场规模为600亿美元,2019年市场规模同比有所回落。原因可能为世界政治经济局势不稳、贸易摩擦不断,对世界半导体市场冲击很大。到2020年有所增长,市场规模再度突破600美元,同比增长20%以上。

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而中国大陆2018年半导体设备市场规模为120亿美元,预计2019年市场规模为160亿美元以上,同比上涨40%以上,估计2020年后增幅会更大,位居世界第一。

 

 

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根据各细分设备市场占有率统计数据,在光刻机、PVD、刻蚀机设备领域,前三家设备商的总市占率都达80%以上。光刻机被阿斯麦ASML、尼康Nikon、佳能Canon所垄断,刻蚀机被泛林半导体LAM、东京电子TEL、应用材料AMAT所垄断,PVD被应用材料AMAT、Evatec、爱发科Ulvac垄断。

   而国产设备一般用于制造后段,线宽较大的工序。比如CVD设备(沈阳拓荆)一般用于Cu或者Al介质层SIO、SIN、TEOS的沉积,刻蚀设备(中微半导体)一般用于Cu或者Al介质层的刻蚀,PVD设备(北方华创)一般用于Al或者Hard Mask TiN的沉积。国内最先进的曝光机为上海微电子生产,对应的工艺能力为90nm。

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半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。目前国内厂商离全球领先企业差距较大。除中微半导体在蚀刻机领域成为全球一线供应商外,其他领域在三年内达到世界领先水平的可能性较低。

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需要注意的是,制造设备,尤其是高端制造设备是个高度垄断的市场。基本上龙头地位无可撼比。我们来看看中美的龙头的具体情况:

 

ATMT-全球最大的半导体设备制造商

作为全球最大的半导体设备和服务供应商,AMAT (Applied Materials ,应用材料)已蟬联这一衔 头衔 27  年。AMAT 是半导体设备、材料工程解决方案的领导者,基本上全球每个芯片厂家与先进显示器厂家都采用了 AMAT 的设备和服务。公司的主要产品应用于集成电路、显示器和光伏领域,其中以芯片制造相关类产品为主,例如原子层沉积 ALD、物理气相沉积 PVD、化学气相沉积 CVD、刻蚀 ETCH、离子注入、快速热处理 RTP、化学机械抛光 CMP、电镀、测量和硅片检测等。AMAT创于 1967 年1972 年 10 月 1 日在美国纳斯达克上市(股票代码:AMAT),1992 年成为全球最大的半导体设备制造商,并蟬联这一头衔至今。

 

北方华创—国产半导体设备集大成者

北方华创由七星电子和北方微电子重组而来,主营半导体设备、真空设备、锂电设备、精密电子元器件等四类业务,是国内半导体设备龙头企业。客户包括中芯国际、华力微电子、长江存储等国内一线半导体制造商。2019 年 Q1 公司实现营业收入 7.08 亿元(+30.51%),归母净利润 1991.38 万元(+29.65%)。公司作为国内半导体设备龙头,拥有三大核心竞争优势:品类齐全(拥有芯片制造前段工艺的 7 大设备,国内公司中最齐全)、技术领先(28nm 设备已经量产,14nm 设备开始工艺验证,国内公司中最前端)、竞争格局良好(行业门槛高,国内几乎无相同体量相同赛道的竞争对手)。目前国内迎来晶圆厂投建高峰期,半导体设备需求快速上升。随着公司成熟工艺设备的放量,公司增长有望实现新高。

 

 


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