当前位置:首页> 专栏>黄立志专栏> 正文

大基金二期投资领域曝光【黄立志专栏】

2019-12-25 17:28:28 来源: 越声理财 作者:黄立志

一期大基金减持,却引发集成电路个股全线反弹,从成立时布局看,大基金已进入回收期,作为市场化管理的基金,对所投资项目分阶段退出,以此兑现收益属于正常操作。大基金一期原定投资总期限计划为15年,分为投资期2014-2019年、回收期2019-2024年、延展期2024-2029年。目前大基金一期股权投资的上市公司都积累了相当大的盈利,所以考虑良性退出。一期退出同时引发二期大基金进入投资期。

国家大基金二期已于20191022日注册成立,规模超出2000亿元,承接一期退出资金的同时继续加大对集成电路产业的投资扶持,对产业的政策支持没有动摇。二期大基金将会加强对设备和材料的部署力度。

 

1.投向设备方面。

 

比如刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局。估算设备方面的投资额可达 900 亿元。

 

目前与国外先进设备工艺相比,我们还有差距,比如光刻技术。我们经常说的芯片用的是多少纳米工艺,比如50nm14nm7nm5nm等等,其实一般就是指光刻技术带来的差异了。我国普遍目前还处在14nm的工艺,和国际上5nm的先进工艺还有差距。

 

目前,世界上80%的光刻机市场被荷兰ASML公司占据。而在EUV光刻机领域,目前处于绝对垄断地位,市占率为100%,处于独家供货的状态。光刻机按照使用的光源不同,可以分为DUV光刻机和EUV光刻机。DUVDeep Ultra Violet,即深紫外光;EUVExtreme Ultra Violet,即极紫外光。DUV光刻机的极限工艺节点是28nm,要想开发更先进的制程,就只能使用EUV光刻机了。

 

所以,通过集成电路产业基金,加大对设备方面的扶持,有利于解决科技薄弱的环节。

 

2.投向材料方面。

 

在1.png

 

半导体材料领域国内自给率也同样较低。目前国内主要产品为 28nm 工艺节点及以上,自给率预计约 10~20%14nm及以下产品则为几乎为零。我国半导体材料目前主要处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,例如硅片市场全球前六大海外公司的市场份额达 91%以上,光刻胶全球市场前五大海外公司的市场份额达 82%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 85%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%如上图所示,目前我国半导体材料对外的依存度还是比较高的。通过国家集成电路基金加大投资很有必要。

 

3.投向下游应用环节。

 

下游应用代表了市场需求,能够有带动上游发展比如华为,小米,三星,苹果等消费电子的销售,5G,无人驾驶,虚拟现实,增强现实等技术的应用,对集成电路上游的需求拉动是巨大的。因此,投资下游应用环节也是间接的投资行业的发展。

在2.png

 

根据我国《中国制造 2025》规划目标,到 2020 年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm 制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体 系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到 2030 年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。当前我国半导体产业的自给率才只有不到 15%,根据《中国制造 2025》的目标,计划 2020 年自给率达 40%2050 年达到 50%。 半导体目前是我国首要支持产业,乘着大基金的春风,未来成长空间巨大。


以上属嘉宾个人观点,不构成投资建议。据此入市,风险自担

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与财富动力网无关。财富动力网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。

0条评论